军民融合半导体集成电路产业园封测建设项目–办公楼、综合楼改造工程标段设计、采购、施工(EPC)总承包中标结果公告

根据工程建设项目招投标的有关法律,规章及招标文件规定,贵州振华风光半导体股份有限公司(业主单位)、中盛精诚工程项目管理有限公司(代理机构)的军民融合半导体集成电路产业园封测建设项目–办公楼、综合楼改造工程标段设计、采购、施工(EPC)总承包评标已结束,中标候选人公示已结束,中标人已经确定,现将中标结果公告如下:

中标人名称:中铁建大桥工程局集团第一工程有限公司、中铁现代勘察设计院有限公司

中标价:设计费投标报价74.53万 元、施工总承包报价下浮值8.01%

中标工期:总工期210日历天(其中设计工期:45日历天,施工工期为165日历天)

招标人:贵州振华风光半导体股份有限公司

文件预览:
中标结果公告.pdf

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